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本发明涉及三维集成封装转接板制造技术领域，尤其涉及一种基于交变电场辅助加工玻璃通孔的方法及蚀刻装置。一种基于交变电场辅助加工玻璃通孔的方法，包括以下步骤：步骤S1、采用激光对玻璃晶圆的目标区域进行激光加工处理，预设蚀刻孔；步骤S2、对玻璃晶...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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