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本实用新型公开了一种浸泡式去胶剥离机，包括机架，机架上设置有浸泡腔体，浸泡腔体上设置有操作窗口，机架上位于浸泡腔体的外部设置有底座，底座上竖直升降安装有升降座，该升降座由升降动力装置驱动，升降座上设置有安装座，该安装座设置有处于浸泡腔体上方...
该专利属于江苏晋誉达半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏晋誉达半导体股份有限公司授权不得商用。

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