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基板处理方法技术
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文档序号:33767211
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基板(WF)具有设置了成为功率器件的构造的多个芯片区域(RS),并设置有被处理膜(501)。通过一边使基板(WF)旋转一边使传感器(81)在径向上进行扫描,测定径向上的被处理膜(501)的厚度分布。计算出厚度分布的平均厚度(d
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该专利属于株式会社斯库林集团所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社斯库林集团授权不得商用。
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