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说明了一种用于制造光电子半导体器件（1）的方法，具有以下步骤：A）提供布置在载体（50）上的多个半导体芯片（10），B）在所述半导体芯片（10）的背离所述载体（50）的侧上布置辅助载体（60），C）去除所述载体（50），D）将所述半导体芯片...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。

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