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本文提供了用于处理基板的方法。例如，方法包括以下步骤：在基板上的至少一个特征结构内选择性地沉积第一金属层；在第一金属层的顶上且至少在界定至少一个特征结构的侧壁上沉积第二金属层；在第二金属层的顶上并在特征结构内沉积第三金属层，以至少完全填充至...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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