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本实用新型提供了一种承载台，用于承载晶圆，包括本体、承载面、环形真空圈及若干个压缩空气出口，本体与晶圆接触的面为承载面，所述承载面上开设有至少两个环形真空圈，所述环形真空圈用于吸附所述晶圆，所述承载面上还开设有若干个压缩空气出口，用于让所述...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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