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本申请公开一种半导体工艺设备中的基座与半导体工艺设备，能够提高外延片的合格率。半导体工艺设备中的基座用于承载晶圆，基座包含设置在基座中用于承载晶圆的承载槽，其中：承载槽中设置有支撑环，支撑环的外环边缘与承载槽的侧壁连接，支撑环的内环边缘与承...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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