下载一种半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:33633302

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本申请实施例提供了一种半导体器件及其制造方法,所述方法包括:在晶圆表面形成晶体管阵列的柱状沟道;其中,柱状沟道的延伸方向垂直于晶圆表面;柱状沟道沿平行于晶圆表面的第一方向和平行于晶圆表面的第二方向阵列分布;在晶体管阵列的各柱状沟道的一侧壁上...
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