温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种化学机械抛光装置及其制造及操作方法，化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)装置包含抛光垫位于滚筒的顶部表面上，滚筒配置以绕着穿过滚筒的垂直轴进行旋转、晶圆载具配置以固持基材于晶圆载具的底部表面...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。