【技术实现步骤摘要】
化学机械抛光装置及其制造及操作方法
[0001]本揭露是有关一种化学机械抛光装置及其制造及操作方法。
技术介绍
[0002]化学机械抛光装置被用于半导体制造过程中以提供平坦化制程。
技术实现思路
[0003]一种化学机械抛光装置包含抛光垫、晶圆载具、浆体分配器以及平板修整单元。抛光垫位于滚筒的顶部表面上。滚筒配置以绕着穿过滚筒的垂直轴进行旋转。晶圆载具配置以固持基材于晶圆载具的底部表面以及将基材按压于抛光垫的顶部表面上。浆体分配器配置以将浆体分配至抛光垫的顶部表面上方。平板修整单元包含平板修整盘以及配置以固持平板修整盘的修整头。修整头包含电磁铁并且平板修整盘包含第一铁磁性材料部位。第一铁磁性材料部位配置以在电磁铁充能时被电磁铁吸引。
[0004]一种制造化学机械抛光装置的方法包括：设置抛光垫在滚筒的顶部表面，滚筒配置以绕着穿过滚筒的垂直轴进行旋转；设置晶圆载具位于滚筒的顶部表面上方，其中晶圆载具配置以通过晶圆载具的底部表面抓取基材并且对基材向抛光垫的顶部表面施加压力；设置浆体分配器配置以将浆体分配至抛...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种化学机械抛光装置，其特征在于，包含：一抛光垫，位于一滚筒的一顶部表面上，该滚筒配置以绕着穿过该滚筒的一垂直轴进行旋转；一晶圆载具，配置以固持一基材于该晶圆载具的一底部表面以及将该基材按压于该抛光垫的一顶部表面上；一浆体分配器，配置以将一浆体分配至该抛光垫的该顶部表面上方；以及一平板修整单元，包含一平板修整盘以及配置以固持该平板修整盘的一修整头，其中该修整头包含一电磁铁并且该平板修整盘包含一第一铁磁性材料部位，配置以在该电磁铁充能时被该电磁铁吸引。2.如权利要求1所述的化学机械抛光装置，其特征在于，该电磁铁包含：一铁磁性核心，包含一第二铁磁性材料；以及一导电线圈，缠绕该铁磁性核心。3.如权利要求1所述的化学机械抛光装置，其特征在于，进一步包含：一平板修整臂，依附于该平板修整单元；以及一修整枢轴支柱结构，依附于该平板修整臂，其中该平板修整单元以及该平板修整臂配置以绕着穿过该修整枢轴支柱结构的一垂直轴进行旋转。4.一种制造化学机械抛光装置的方法，其特征在于，包括：设置一抛光垫在一滚筒的一顶部表面，该滚筒配置以绕着穿过该滚筒的一垂直轴进行旋转；设置一晶圆载具位于该滚筒的该顶部表面上方，其中该晶圆载具配置以通过该晶圆载具的一底部表面抓取一基材并且对该基材向该抛光垫的一顶部表面施加一压力；设置一浆体分配器配置以将一浆体分配至该抛光垫的该顶部表面上方；依附一平板修整盘至一修整头，其中该平板修整盘包含一第一铁磁性材料部位以及该修整头包含一电磁铁配置以产生一磁场以吸引该第一铁磁性材料部位，其中一平板修整单元包含该修整头以及该平板修整盘被形成；以及设置该平板修整单元于该滚筒的一顶部表面上方。5.如权利要求4所述的制造化学机械抛光装置的方法，其特征在于，包含：依附一平板修整臂至该平板修整单元；以及依附一修整枢轴支柱结构至该平板修整臂，其中该平板...
【专利技术属性】
技术研发人员：何汶斌，郑人豪，郑世彬，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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