下载用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统的技术资料

文档序号:33632715

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种用于高功率芯片的液冷散热装置,该液冷散热装置包括液冷基板和设于所述液冷基板上的冷却液入口、冷却液出口,所述液冷基板内设置有至少一个液冷通道组,冷却液自所述冷却液入口流入所述液冷通道组,并经所述冷却液出口流出;所述液冷通道组包括...
该专利属于深圳佰维存储科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳佰维存储科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。