【技术实现步骤摘要】
用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统
[0001]本专利技术涉及芯片半导体制造
，特别涉及一种用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统。
技术介绍
[0002]随着智能化普及及半导体市场的持续增长，芯片已经广泛应用于智能穿戴、手机、车载电子、台式电脑等设备上。而因为电子产品的小型化，芯片随着摩尔定律集成度越来越高，嵌入式芯片封装中追求更小的封装面积比，即在单位面积内能够放置更多的芯片。但是，紧密相连的芯片在高密度的封装下，会产生更大的热功耗，导致电子产品的温度急剧上升，而高温会降低电子元器件的可靠性，从而导致电子产品失效。
[0003]因此，在电脑机箱、服务器中，CPU等为代表性的高功率芯片的散热显得尤为重要，传统风冷已经无法解决机箱里高密度的热流问题，热电制冷技术则需要更多的功耗，而微通道液冷技术作为一种新型散热技术，正逐渐被推广使用。
[0004]目前，高功率芯片的液冷散热通常采用直线形微通道，多条直线微通道在液冷散热器中并列排布输送冷却液。然而，冷却液在直线形微通道中通过，与微通道壁面的热...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，包括液冷基板和设于所述液冷基板上的冷却液入口、冷却液出口，所述液冷基板内设置有至少一个液冷通道组，冷却液自所述冷却液入口流入所述液冷通道组，并经所述冷却液出口流出；所述液冷通道组包括若干个轮廓尺寸大小不同且相互连通的桃形通道，若干个所述桃形通道的中心重合且根据轮廓尺寸从小到大由内往外依次设置。2.根据权利要求1所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述桃形通道包括相对的尖端和凹端；所述液冷通道组还包括第一直流通道，所述第一直流通道设置在各所述桃形通道的轴对称线上，所述第一直流通道自各所述桃形通道的尖端延伸至凹端以连通各所述桃形通道。3.根据权利要求2所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷通道组还包括两第二直流通道，两所述第二直流通道关于所述桃形通道的轴对称线对称设置；所述第二直流通道的一端朝向若干个所述桃形通道的中心并连通所述第一直流通道，所述第二直流通道的另一端朝向若干个所述桃形通道的凹端方向延伸并连通各所述桃形通道。4.根据权利要求2
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3任一项所述的用于高功率芯片的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷通道组为两个，两个所述液冷通道组关于一中线对称设置，且两个所述液冷通道组中位置最外的所述桃形...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，孙日欣，刘小刚，黄健，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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