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本发明的实施例提供了一种集成电路及其制造方法。一种集成电路包括第一电源轨、第一信号线、第一晶体管和第二晶体管。第一电源轨位于衬底的背侧上，并且被配置为提供第一电源电压。第一信号线位于衬底的背侧上，并且与第一电源轨分离。第一晶体管在衬底的前侧...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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