下载树脂膜、复合片及带第一保护膜的半导体芯片的制造方法的技术资料

文档序号:33630441

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本发明提供一种树脂膜,所述树脂膜为热固性的树脂膜,将热固化前的所述树脂膜用作第一试验片,通过差示扫描量热法(DSC)在升温速率为10℃/分钟的等速升温条件下对第一试验片进行分析而得到的100~300℃范围的放热量为100J/g以下。100J...
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