温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种谐振器封装结构，其包括基座、谐振晶体片与顶盖，谐振晶体片包括谐振区与优化区。优化区具有互相平行的第一侧与第二侧及两个互相平行的第三侧，第一侧垂直第三侧，优化区的第一侧连接谐振区的一侧。优化区可具有至少一个圆角，圆角连接于第二侧...
该专利属于台湾晶技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾晶技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。