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可以提供一种半导体封装，该半导体封装包括第一封装基板、在第一封装基板的顶表面上的第一半导体芯片、在第一半导体芯片的顶表面上的电连接到第一封装基板的内插器、以及配置为覆盖第一封装基板和第一半导体芯片的模制层。内插器可以包括：内插器沟槽，从内插...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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