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在用以从半导体制造方法中的玻璃载体移除有机黏合剂的方法中，玻璃载体放置于处理腔室中。玻璃载体被旋转，且加热的硫酸施加或喷洒于玻璃载体上。臭氧被引入处理腔室。臭氧通过硫酸扩散至玻璃载体的表面上的有机黏合剂。硫酸与臭氧和有机黏合剂化学反应且从玻...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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