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DPC围坝陶瓷基板制造技术
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文档序号:33584554
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本实用新型公开一种DPC围坝陶瓷基板,包括有DPC陶瓷基板,DPC陶瓷基板具有相对侧设置的正面和背面,DPC陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层,DPC陶瓷基板具有线路层布置区和环绕线路层布置区的工艺边框区,上线路层和下线路层位于线路层布置区...
该专利属于惠州市芯瓷半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市芯瓷半导体有限公司授权不得商用。
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