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本发明提出了一种用于SAW filter CSP形式的封装结构，所述封装结构包括芯片组；所述芯片组内的多个芯片中的部分芯片嵌入设置于所述封装结构的基板内，所述芯片组内的多个芯片中的另一部分芯片嵌入设置于所述封装结构的盖板内；所述基板内设置有...
该专利属于深圳新声半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳新声半导体有限公司授权不得商用。

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