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本申请公开了一种集成电路组件及其制作方法。该制作方法包括：将多个晶圆进行键合，多个晶圆至少包括第一晶圆和第二晶圆，修整第二晶圆的边缘部分形成台阶；填充该台阶形成支撑层；以及对第二晶圆的第一表面进行化学机械抛光获得平整表面，其中，所述第二晶圆...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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