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本发明公开了一种一种半导体晶圆DIE尺寸的测量方法，方法的步骤中含有：S1：对晶圆构建坐标系，获取晶圆的圆心坐标，获取基测DIE的尺寸及邻近DIE和基测DIE之间的间隔尺寸；其中，基测DIE为晶圆圆心附近的某个实际DIE；邻近DIE为基测D...
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