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提供了一种半导体器件。所述半导体器件包括：衬底，所述衬底包括彼此相对的第一表面和第二表面；硬宏，所述硬宏设置在所述衬底的所述第一表面上，包括单元区和沿着所述单元区的周边形成的光晕区，并且包括设置在第一金属层级的第一连接布线并具有从所述单元区...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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