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本案公开的实施方式包括用于源组件的壳体。在一个实施方式中，壳体包括导电体与多个开口，导电体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，多个开口穿过第一表面和第二表面之间的导电体的厚度。在一个实施方式中，壳体进一步包括进入导电体的第一表面的通道以...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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