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本发明公开一种集成芯片及其制备方法，其中，集成芯片包括衬底、压电层、声表面波谐振器以及谐振电路单元；压电层形成于衬底层的一侧上，压电层上形成有隔离凹槽，以将压电层分隔成并排间隔设置的第一部分和第二部分；声表面波谐振器形成于压电层上，且对应第...
该专利属于深圳市汇芯通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇芯通信技术有限公司授权不得商用。

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