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本发明提供激光加工装置和激光束的观察方法，能够抑制光学部件的污染，并且能够容易地进行调整。激光加工装置包含：激光振荡器，其振荡出激光；第一聚光器，其对从激光振荡器射出的激光束进行会聚而照射至卡盘工作台所保持的被加工物；以及观察单元，其模拟地...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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