激光加工装置和激光束的观察方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供激光加工装置和激光束的观察方法，能够抑制光学部件的污染，并且能够容易地进行调整。激光加工装置包含：激光振荡器，其振荡出激光；第一聚光器，其对从激光振荡器射出的激光束进行会聚而照射至卡盘工作台所保持的被加工物；以及观察单元，其模拟地观察照射至被加工物的激光束的聚光点的状态。观察单元包含：第二聚光器，其在与卡盘工作台的保持面不同的方向上对激光束进行会聚；显微镜，其将通过第二聚光器而会聚的激光束放大；以及拍摄元件，其对显微镜所放大的激光束的聚光点进行观察。行观察。行观察。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置和激光束的观察方法


[0001]本专利技术涉及激光加工装置和激光束的观察方法。

技术介绍

[0002]为了对半导体晶片等被加工物进行分割而进行芯片化，使用具有将激光束会聚并照射至被加工物的激光束照射单元的激光加工装置(例如参照专利文献1)。激光束照射单元通常构成为：将从激光振荡器射出的激光束使用控制光束的大小、形状等的各种光学部件向被加工物引导并会聚于被加工物的正面或内部而对被加工物进行加工。因此，为了在对被加工物进行加工时得到期望的加工结果，必须调整激光束照射单元的光学部件组。
[0003]专利文献1：日本特开2007
‑
275912号公报
[0004]另外，要想知道能否得到期望的加工结果，必须尝试进行加工，因此主流的方法是一边对被加工物进行加工一边进行光学部件的调整。但是，该方法需要实际准备被加工物而实施加工，因此存在花费准备被加工物的成本和加工的工夫的课题。另外，在激光束照射单元中，通常光学部件组配置于密闭(遮蔽)的空间中，但在调整时成为打开的状态，因此加工时从被加工物产生的碎屑(加工屑)有可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；激光振荡器，其振荡出激光；第一聚光器，其对从该激光振荡器射出的激光束进行会聚而照射至该卡盘工作台所保持的该被加工物；以及观察单元，其模拟地观察照射至该被加工物的该激光束的聚光点的状态，该观察单元包含：第二聚光器，其在与该卡盘工作台的该保持面不同的方向上将该激光束会聚；显微镜，其将通过该第二聚光器而会聚的该激光束放大；以及拍摄元件，其对该显微镜所放大的该激光束的聚光点进行观察。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，该观察单元构成为能够装卸。3.一种激光束的观察方法，在激光加工装置中模拟地观察照射至被加工物的激光束的状态，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其具有对所述被加工物进行保持的保持面；激光振荡器，其振...

【专利技术属性】
技术研发人员：九鬼润一，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：