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本公开的各实施例涉及半导体设备和制造半导体设备的方法。一种半导体设备及其制造方法可以包括：堆叠，包括交替堆叠的导电层和绝缘层；分离绝缘结构，穿过所述堆叠并且包括线图案、从所述线图案突出到一侧的第一突出图案以及从所述线图案突出到另一侧的第二突...
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