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一种基于光芯粒的微波光子片上系统，该微波光子片上系统包括硅衬底基板，若干沟槽，设置在硅衬底基板上；以及光芯粒，设置在沟槽内，相邻的光芯粒之间通过聚合物波导连接。本发明采用了基于聚合物波导的光子引线键合方法，实现了不同材料体系光芯片的低损耗耦...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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