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本发明的实施例提供了一种半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片、散热柱、第一塑封体和焊球，散热柱设置在基板的一侧表面并位于第一芯片和第二芯片之间，基板的一侧表面设置有金...
该专利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子（宁波）股份有限公司授权不得商用。

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