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本发明涉及电子部件模块，其具备模块基板(110)、密封树脂部(120)以及屏蔽件(170)。屏蔽件(170)被设置为覆盖密封树脂部(120)以及模块基板(110)的周侧面(113)的每一个。屏蔽件(170)与接地电极(GND)连接。在周侧面...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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