电子部件模块制造技术

技术编号:33301724 阅读:26 留言:0更新日期:2022-05-06 12:08
本发明专利技术涉及电子部件模块,其具备模块基板(110)、密封树脂部(120)以及屏蔽件(170)。屏蔽件(170)被设置为覆盖密封树脂部(120)以及模块基板(110)的周侧面(113)的每一个。屏蔽件(170)与接地电极(GND)连接。在周侧面(113)设置有至少一个凹部(114)。屏蔽件(170)在周侧面(113)上被至少一个凹部(114)相互分离为第一面(111)侧和第二面(112)侧。面(111)侧和第二面(112)侧。面(111)侧和第二面(112)侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件模块


[0001]本专利技术涉及电子部件模块。

技术介绍

[0002]公知有在基板的两面安装有电子部件的电子设备(模块)。在这样的模块中,有时从所安装的电子部件向外部放射电磁波,或者电磁波从外部到达,而对模块的动作带来影响。
[0003]作为抑制由这样的电磁波产生的影响的方法,采用如下的技术:利用屏蔽件覆盖电子设备的周围,由此对由电子部件产生的电磁波向该电子设备的外部泄漏的情况,或者电磁波从外部到达的情况进行抑制。
[0004]在美国专利第9935083号公报(专利文献1)中公开了如下的结构:在基板的两面安装有半导体等电子部件的电子设备中,利用树脂对基板上的电子部件进行模制,并且在模制后的该基板的周围形成屏蔽件,由此抑制EMI(Electromagnetic Interference:电磁干扰)。
[0005]在美国专利第9935083号公报(专利文献1)所公开的结构中,能够通过屏蔽件而防止在电子设备内的电子部件中产生的电磁波向外部放射,并且能够降低来自外部的电磁波对所安装的电子部件的影响。<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件模块,其中,具备:模块基板,具有第一面、位于与该第一面相反侧的第二面、以及将所述第一面与所述第二面相互连接的周侧面,并在所述第一面和所述第二面中的至少一方安装有电子部件;密封树脂部,设置于所述第一面上和所述第二面上的至少一方,将所述电子部件密封;以及屏蔽件,设置为覆盖所述密封树脂部以及所述周侧面的每一个,在所述模块基板设置有接地电极,所述屏蔽件与所述接地电极连接,在所述周侧面设置有至少一个凹部,所述屏蔽件在所述周侧面上被所述至少一个凹部相互分离为第一面侧和第二面侧。2.根据权利要求1所述的电子部件模块,其中,在所述周侧面设置有绕所述周侧面一周的环状槽,作为所述至少一个凹部。3.根据权利要求1所述的电子部件模块,其中,在所述周侧面设置有相互隔开间隔地配置的多个凹部,...

【专利技术属性】
技术研发人员:野村忠志大坪喜人
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

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