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本发明提供一种晶圆输送装置及方法、半导体工艺设备，该装置，应用于半导体工艺设备，包括上料机构、存放机构、平移机构、夹持机构和到位检测机构，其中，上料机构用于在第一位置处存放未加工的或者已加工的晶圆；存放机构用于在第二位置处存放未加工的或者已...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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