【技术实现步骤摘要】
晶圆输送装置及方法、半导体工艺设备
[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种晶圆输送装置及方法、半导体工艺设备。
技术介绍
[0002]在半导体领域中，清洗为半导体制程的重要环节，是影响器件成品率及可靠性最重要的因素之一。为减少杂质对芯片良率的影响，在几乎所有制程前后都需要对晶圆进行频繁的清洗，清洗步骤约占所有步骤的1/3。故而需要将晶圆频繁的送入清洗设备的药液槽中，如此频繁的晶圆输送工作就需要专门的晶圆输送装置，以提高清洗效率。
[0003]以槽式清洗机为例，其内部设置有一个或两个机械手，用以在单层排列的多个工艺槽之间传送晶圆，而晶圆输送装置通常位于设备的一侧，完成晶圆的自动输送工作。晶圆输送装置的可靠性和安全性尤为重要。
[0004]现有的晶圆输送装置在利用夹持机构对上料机构上的晶圆进行取放片操作时，往往存在夹持机构并未运动至能够夹持晶圆的位置，导致该夹持机构实际并未夹住晶圆，此时若驱动夹持机构移动，很容易造成取片不成功，甚至有碎片的风险，而且存在潜在的安全隐患。
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆输送装置，应用于半导体工艺设备，其特征在于，包括上料机构、存放机构、平移机构、夹持机构和到位检测机构，其中，所述上料机构用于在第一位置处存放未加工的或者已加工的晶圆；所述存放机构用于在第二位置处存放未加工的或者已加工的晶圆；所述平移机构与所述夹持机构连接，用于驱动所述夹持机构在所述第一位置与所述第二位置之间移动；所述夹持机构用于在位于所述第一位置时，朝夹持晶圆或解除夹持晶圆的位置运动；或者在位于所述第二位置时，朝夹持晶圆或解除夹持晶圆的位置运动；所述到位检测机构用于检测所述夹持机构是否到达所述夹持晶圆的位置。2.根据权利要求1所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述夹持机构包括两个夹持组件以及第一驱动源，其中，每个夹持组件均包括旋转轴和与所述旋转轴固定连接的夹持部件；两个所述夹持组件中的所述旋转轴相互平行；所述第一驱动源用于驱动两个所述夹持组件中的所述旋转轴同步且彼此反向转动，以带动两个所述夹持组件中的所述夹持部件同步旋转至第三位置或者第四位置；其中，两个所述夹持组件中的所述夹持部件在同步旋转至所述第三位置时，在所述晶圆的两侧夹持住所述晶圆的边缘；两个所述夹持组件中的所述夹持部件在同步旋转至所述第四位置时，解除对晶圆的夹持；所述到位检测机构包括两个到位检测组件，用于分别检测两个所述夹持组件中的所述旋转轴是否转动至使所述夹持部件到达所述第三位置的位置。3.根据权利要求2所述的晶圆输送装置，其特征在于，每个所述到位检测组件均包括第一传感器和第一阻挡件，二者对应设置在所述平移机构和与该到位检测组件对应的所述旋转轴上；其中，所述第一传感器具有相对，且间隔设置的信号发射端和信号接收端；所述第一阻挡件阻挡在所述第一传感器的信号发射端和信号接收端之间，且所述第一阻挡件上设置有第一缺口，当所述旋转轴转动至使所述夹持部件到达所述第三位置的位置处时，所述第一阻挡件上的所述第一缺口位于所述第一传感器的信号发射端和信号接收端之间，以使所述信号接收端能够接收到所述信号发射端发出的信号。4.根据权利要求2所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述晶圆输送装置还包括原位检测机构，所述原位检测机构包括两个原位检测组件，用于分别检测两个所述夹持组件中的所述旋转轴是否转动至使所述夹持部件到达所述第四位置的位置。5.根据权利要求4所述的晶圆输送装置，其特征在于，每个所述原位检测组件均包括第二传感器和第二阻挡件，二者对应设置在所述平移机构和与该原位检测组件对应的所述旋转轴上；其中，所述第二传感器具有相对，且间隔设置的信号发射端和信号接收端；所述第二阻挡件阻挡在所述第二传感器的信号发射端和信号接收端之间，且所述第二阻挡件上设置有第二缺口，当所述旋转轴转动至使所述夹持部件到达所述第四位置的位置处时，所述第二阻挡件上的所述第二缺口位于所述第二传感器的信号发射端和信号接收端之间，以使所述第二传感器的信号接收端能够接收到所述信号发射端发出的信号。6.根据权利要求1
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5任意一项所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述晶圆为平边晶
圆；所述晶圆输送装置还包括平边检测机构，所述平边检测机构与所述平移机构连接，用于在所述平移机构驱动所述夹持机构移动至所述第一位置或者所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈培训，张明，赵曾男，徐瑶，胡睿凡，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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