下载一种升降针机构、控制方法和半导体工艺设备的技术资料

文档序号:33283590

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本发明实施例提供了一种升降针机构、控制方法和半导体工艺设备,所述升降针机构包括:用于支撑晶圆的顶针、用于控制所述顶针升降的升降结构,以及设于所述升降结构内用于检测所述顶针受到的压力的压力传感器;所述方法包括通过获取所述顶针的升起过程中所述压...
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