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半导体热处理工艺与设备及由该工艺热处理的半导体制造技术
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下载半导体热处理工艺与设备及由该工艺热处理的半导体的技术资料
文档序号:3315299
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一个II-VI化合物半导体热处理工艺能降低电阻率却不会因晶格位错密度的增大而导致结晶率下降。该工艺包括以下步骤:(a)、让至少一个II-VI化合物半导体在具有由从一个组中选出的至少一种物质形成的内表面的热处理主中与铝接触,该组由热解天生氮化...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
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