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一种半导体发光器件包括：具有第１表面和第２表面的衬底；以及在上述衬底的上述第１表面上形成的半导体叠层和包含一个光发射层和一个电流扩散层，其中一个光射出面具有微小凹凸，上述微小凹凸的９９％以上是凸部部高度为１００ｎｍ以上，底边长度为１０～５０...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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