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本发明实施例涉及晶片级测试方法及装置。本发明实施例提供一种用于测试半导体装置的方法及系统。所述方法包含：提供具有输入端子及输出端子的受测试装置DUT；在第一周期期间将具有第一电压电平的电压施加到所述DUT的所述输入端子；在所述第一周期之后的...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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