专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
长鑫存储技术有限公司
>
半导体结构的制作方法及半导体结构技术
>技术资料下载
下载半导体结构的制作方法及半导体结构的技术资料
文档序号:33135711
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本公开提供了一种半导体结构的制作方法及半导体结构,制作方法包括,提供初始结构,初始结构包括叠层结构,叠层结构包括交替叠置的初始栅间介质层和第一牺牲层,初始栅间介质层包括第一栅介质层、第二牺牲层以及第二栅介质层;在叠层结构中形成沟道槽,沟道槽...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。