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本发明实施例的一种存储器件包括阶梯结构、多个第一导电接触件、多个第一驱动器以及多个第二导电接触件。阶梯结构包括交替堆叠的多条第一导电线与多个第一介电层。第一导电接触件分别电连接到所述多条第一导电线。第二导电接触件分别电连接到所述多个第一驱动...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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