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半导体结构的制作方法技术
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文档序号:33135089
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本公开提供一种半导体结构的制作方法,所述半导体结构的制作方法包括:提供基底,所述基底上包括第一介质层;采用持续模式的氮化工艺,对所述第一介质层进行第一次氮化处理,以形成第一掺杂层;采用断续模式的氮化工艺,对所述第一掺杂层进行第二次氮化处理,...
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