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用于内皮细胞三维培养灌注的器官芯片及其应用制造技术
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文档序号:33134770
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本发明公开了一种用于内皮细胞三维培养灌注的器官芯片及其应用,属于生物组织工程技术领域。所述器官芯片,包括依次叠合设置的上层结构层、中间微制造通道层和下层空白板层;所述上层结构层上设置有贯通的基质灌注口;所述中间微制造通道层上设置有细胞外基质...
该专利属于中国药科大学所有,仅供学习研究参考,未经过中国药科大学授权不得商用。
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