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一种半导体结构的制备方法及半导体结构技术
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文档序号:33133414
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本发明公开了一种半导体结构的制备方法及半导体结构,其制备方法包括:提供衬底(100);于所述衬底(100)内形成沟槽(150);对所述沟槽(150)内壁进行氮化处理;在所述氮化处理后的所述沟槽(150)内形成金属层(140)本发明的制备方法...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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