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氮化物半导体基板的加工方法技术
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下载氮化物半导体基板的加工方法的技术资料
文档序号:3313198
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在该氮化物半导体基板的加工方法中,首先,准备圆盘状的氮化物半导体基板(20),其具备多个条纹区域(12),该多个条纹区域(12)由晶体缺陷密度高于周围的单晶体区域(14)的缺陷集中区域构成。接着,以条纹区域(12)延伸的方向(ST)为基准,...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
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