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本发明提供了一种用于二极管封装工序的框架料片发料装置及方法，包括料架、印刷载台、固定连接的第一载台和第二载台，所述固定载台的左侧沿纵向设置有输送轨，所述输送轨上设置有第一直线电机，所述第一载台安装在所述第一直线电机上，所述发料装置还包括取料...
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