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本申请公开了一种芯片及其制作方法，所述芯片的制作方法包括：分别将高纯单晶硅片的其中一面进行抛光处理，以及将低纯单晶硅片的其中一面进行抛光处理；将所述高纯单晶硅片的抛光面和所述低纯单晶硅片的抛光面对准预键合以形成预键合硅片，并将所述预键合硅片...该专利属于青岛惠芯微电子有限公司北海惠科半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛惠芯微电子有限公司北海惠科半导体科技有限公司授权不得商用。