下载用于多晶硅化学机械抛光的组合物及方法的技术资料

文档序号:33079072

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用于抛光具有多晶硅层的基板的化学机械抛光组合物,该组合物包含基于水的液体载剂、氧化硅研磨剂、含氨基酸或胍衍生物的多晶硅抛光促进剂、及碱金属盐。该组合物包含小于约500ppm的四烷基铵盐且具有约10至约11的范围内的pH。内的pH。
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