专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
CMC材料股份有限公司
>
用于多晶硅化学机械抛光的组合物及方法技术
>技术资料下载
下载用于多晶硅化学机械抛光的组合物及方法的技术资料
文档序号:33079072
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
用于抛光具有多晶硅层的基板的化学机械抛光组合物,该组合物包含基于水的液体载剂、氧化硅研磨剂、含氨基酸或胍衍生物的多晶硅抛光促进剂、及碱金属盐。该组合物包含小于约500ppm的四烷基铵盐且具有约10至约11的范围内的pH。内的pH。
...
该专利属于CMC材料股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过CMC材料股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。