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本发明提供了一种功率芯片快速测试基板，其测试基板包括：绝缘基板，所述绝缘基板的表面设置有若干个金属区域，且各个所述金属区域彼此隔离；一个所述金属区域上设置有焊接区，用于焊接待测芯片，且所述待测芯片通过打线的方式与其余的所述金属区域电性连接。...
该专利属于上海埃积半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海埃积半导体有限公司授权不得商用。

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