温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明揭露一种半导体工艺腔体，其包含一电热耦。电热耦具有一管套，其包覆有内芯导线且具有一下游端及一上游端，所述下游端作为感温部且插入射频所施加的一部件中，所述上游端电连接至一腔体。其特征在于：所述腔体接地，使所述射频于所述管套表面所引起的流...
该专利属于拓荆科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过拓荆科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。