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半导体结构及半导体结构的制作方法技术
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文档序号:33017363
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本发明涉及半导体技术领域,提出了一种半导体结构及半导体结构的制作方法。半导体结构包括半导体基体、位线以及字线,半导体基体包括衬底和隔离结构,隔离结构位于衬底的上方,隔离结构用于隔离多个有源区;位线位于衬底内,位线与有源区相连接;字线与有源区...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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