下载晶圆处理装置的技术资料

文档序号:32968794

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本发明提供了一种晶圆处理装置。该晶圆处理装置包括反应腔室;反应腔室设有支撑座,支撑座用于承载晶圆;反应腔室的顶侧可拆卸连接有喷头面板,喷头面板用于向晶圆喷射等离子体;支撑座设有陶瓷件,陶瓷件具有耐腐蚀性。本发明的晶圆处理装置通过将支撑座和喷...
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